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防静电聚氨酯自流平地坪施工详细流程
一、安装接地端子;
1、应根据施工图确定场地接地端子位置:
2、应用镀锌膨胀螺栓固定接地端子。
二、敷设导电地网:
应使用导电铜箔或导电金属丝制作导电地网。应根据不同场合、不同要求确定不同材质的导电地网。
1、敷设导电铜箔地网应采用的施工工艺:
1)用宽15~20mm、厚005~0.08mm的导电铜箔,按6mx6m网格敷设于基层地面。对小于6mx6m开间的地面,将铜箔条铺设成“十”字状,十字交叉点位于房间中心位置。铜箔交叉处用锡焊焊接;铜箔与接地端子连结处用锡焊焊接或用螺栓压接牢固。
2)用导电胶将铜箔粘贴在基层地面上,铜箔粘贴应平整、牢固。可使用橡胶轧辊从铜箔条中心部位向两端碾展。
3)用乙酸乙酯溶液将铜箔上的浮胶清洗干净。
2、敷设导电金属丝地网应采用的施工工艺:
1)在基层地面上,根据地网布置图,用切割机沿6mx6m网格线切成深5mm 宽3mm的沟槽。对小于6mx6m开间的地面,切成“十”字状沟槽,十字交叉点应位于房间中心位置。
2)用12~2.0mm的导电金属丝(铜丝或镀锌铁丝)镶嵌于沟槽内。导电金属丝交叉、搭接处应采用锡焊焊接,与按地端于的连接应采用锡焊焊接或用螺栓压接牢固。
3) 用导电胶填平沟槽。
3、敷设后的导电地网示意图见表1。
三、铺设封底层应采用的施工工艺:
1、按表2要求配料,一次配料量不得超过5kg。将料置入搅拌机搅拌均匀,然后用60~80目丝网过滤。
2、用毛辊滚涂地面。每公升料液涂覆5~7m,涂覆应均匀,不得漏涂。料液应现配现用,一次配料在20分钟内用完。距墙100mm处可不涂覆。
3、待晾干后检测封底层系统电阻,其阻值应在10x10~1.0x10^6之间。合格后方可进行下道工序的施工。
四、铺设找平层应采用的施工工艺:
1、按表3要求配料,一次配料量20~60kg。投料顺序:B组→A组→C组,依此投入搅拌机内。
2、开动搅拌机将料搅拌均匀。应正向搅拌一分钟,反向搅拌 1.5 分钟。
3、将搅拌好的料放入料桶内,用运料车迅速运至施工现场。运料时间不得超过5分钟。
4、找平层的厚度应根据设计确定,施工时用调整刮板支点的高度实现所需找平层的厚度。刮涂作业应按先里后外,先复杂区域后开阔区域的顺序进行,逐步到达房间的出口处。*后施工人员退出房间,将剩余部分施工完毕。刮涂过程中,刮板走向应一致,刮涂速度应均匀,两批料液衔接时间应小于15分钟。当施工面积大于10m时,可先将配好的料液按刮涂走向分点定量倒在基面上,数人同时刮涂。运料桶内的料液应在10分钟内用完。
5、刮涂后5分钟后应进行消泡操作。消泡宜用毛长80~100mm、宽200~300mm 把长500~600mm的聚丙烯(PP)塑料刷或鬃毛刷。操作时,施工人员应站在踏板上,来回地刷扫地面,用力应均匀,走向应有规律,不可漏消。应在30分钟内完成消泡作业1~2遍。
6、配料、搅拌、运料、刮涂、消泡等作业应协调一致,配合有序。应在规定的时间间隔内完成各项操作。
7、找平层施工完成后,地面必需经养护方可进行下道作业。养护时间:夏季 48 小时,冬季 72 小时为宜。养护期间,应保持周围环境的清洁,严防脏物污染地面,严禁在地面上放置物品,严禁人员行走。在进行下道作业时,施工人员应穿软底鞋并套干净鞋套。
五、铺设面层应采用的施工工艺:
1、配料:按表4要求配料并搅拌均匀,然后用100~120目铜网筛过滤,静置10~30分钟后使用,不同批次料液色泽应一致。
2、当要求面层为无色透明时,应采用滚涂作业。滚涂前应先用毛刷刷涂边缘区域。滚涂作业宜选用毛长5~10mm、宽200~250mm中高档马海毛毛辊,毛辊必需经防脱毛处理。应有顺序地朝一个方向滚涂(一般面向光线照射方向)。每升料液涂覆6~10m。根据要求可滚涂一遍完成,也可滚涂二编完成。滚涂**遍后,应间隔6~12小时再进行第二遍滚涂。滚涂后经48小时的固化定型,方可进行下道工序作业。
3、当要求面层为彩色面层时,应采用刮涂作业。刮涂宜选用橡胶刃口刮板,其橡胶刃宽200~500mm、厚4~5mm,刃口为圆弧状。应先将料液均匀地铺设在找平层上,根据刮涂走向,按每人1.0~1.5m的宽度刮涂,多人同时操作,交接处不得留有痕迹。每升料液涂覆2~5m,刮涂一遍即可。刮涂作业完成后应养护7天。
六、防静电聚氨酯自流平地面的施工,每次配料必须一次用完,每天收工前应将配料器具清洗干净。采用乙酸乙酯作清洗剂时,其质量标准应符合《工业乙酸乙酯》GB3728的规定。
七、面层施工完成后应彻底清理现场:
1、清理时工人应穿袜子或软底鞋操作,严禁无关人员践踏地面。
2、将踢脚板等部位的保护胶条、钙基脂黄油和围挡清除干净。必要时可用稀料擦除粘附物。
3 、将混料、搅拌、运料通道等场所清理干净。
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